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PCB线路板去离子水设备

文章出处:去离子水设备作者:重庆去离子水设备发表时间:2018-08-02 10:56

  PCB线路板去离子水设备概述

  PCB线路板去离子水设备在电子工业主要是线路板、电子元器件生产中的重要作用日益突出,去离子水质已成为影响线路板、电子元器件产品质量、生产成品率及生产成本的重要因素之一,水质要求也越来越高。在电子元器件生产中,去离子水主要用作清洗用水及用来配制各种溶液、浆料,不同的电子元器件生产中纯水的用途及对水质的要求也不同。

PCB线路板去离子水设备

  在晶体管、集成电路生产中,去离子水主要用于清洗硅片,另有少量用于药液配制,硅片氧化的水汽源,部分设备的冷却水,配制电镀液等。集成电路生产过程中的80%的工序需要使用高纯水清洗硅片,水质的好坏与集成电路的产品质量及生产成品率关系很大。水中的碱金属(K、Na等)会使绝缘膜耐压不良,重金属(Au、Ag、Cu等)会使PN结耐压降低,Ⅲ族元素(B、Al、Ga等)会使N型半导体特性恶化,Ⅴ族元素(P、As、Sb等)会使P型半导体特性恶化,水中细菌高温碳化后的磷(约占灰分的20-50%)会使P型硅片上的局部区域变为N型硅而导致器件性能变坏[3],水中的颗粒(包括细菌)如吸附在硅片表面,就会引起电路短路或特性变差。

PCB线路板去离子水设备

  PCB线路板去离子水设备工艺流程

  1、采用离子交换方式,其流程如下:

  原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→阳树脂过滤床→阴树脂过滤床→阴阳树脂混床→微孔过滤器→用水点

  2、采用两级反渗透方式,其流程如下:

  原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→第一级反渗透→PH调节→中间水箱→第二级反渗透(反渗透膜表面带正电荷)→纯化水箱→纯水泵→微孔过滤器→用水点

  3、采用EDI方式,其流程如下:

  原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→一级反渗透机→中间水箱→中间水泵→EDI系统→微孔过滤器→用水点

PCB线路板去离子水设备

  PCB线路板去离子水设备工艺比较

  三种制备PCB线路板去离子水的工艺比较,目前制备线路板用去离子水的工艺基本上是以上三种,其余的工艺流程大都是在以上三种基本工艺流程的基础上进行不同组合搭配衍生而来。现将他们的优缺点分别列于下面:

  1、第一种采用离子交换树脂其优点在于初投资少,占用的地方少,但缺点就是需要经常进行离子再生,耗费大量酸碱,而且对环境有一定的破坏性。

  2、第二种采用两级反渗透设备,其特点为初投次比采用离子交换树脂方式要高,但无须树脂再生。其缺点在于相关膜原件需定期清洗或更换,水质相对来说不是太高,大都只能做到1us/cm左右。

  3、第三种采用反渗透作预处理再配上电去离子(EDI)装置,这是目前制取超纯水经济,环保的超纯水制备工艺,不需要用酸碱进行再生便可连续制取超纯水,对环境没什么破坏性。其缺点在于初投资相对以上两种方式过于昂贵。

  PCB线路板去离子水设备特点

  PCB线路板去离子水设备、5T/H去离子水设备传统的制备工艺通常是采用离子交换树脂进行制取,但采用离子交换树脂通常需要经常性的进行树脂再生,即耗费物力又浪费人工,公司经过多年实践,同时结合新的膜分离技术,常采用反渗透加离子交换系统(或EDI)相结合用来制备超纯水,该工艺与传统工艺相比具有运行成本低的优点(离子交换器的再生周期大大延长),运行可靠。与新工艺相比具有造价低,耗材易得的优点。反渗透工艺技术先进,可靠。

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